Май 23rd, 2019 
raven000 
Организация XIGMATEK Co., Ltd. произвела лёгкую и малогабаритную технологию серьезного невесомого остывания LOKI II для всех передовых микропроцессоров от Intel и AMD с уровнем TDP не выше 130 Вт (удерживаются разъёмы Socket LGA775/1150/1155/1156/1366 и Socket AM2/AM2+/AM3/AM3+/FM1/FM2).
Новинка имеет башенную систему, в которой есть основание, 3 U-образные металлические термические трубки размером 6 миллиметров любая, вступающие в прямой контакт с поверхностью CPU (система Heat-pipe Direct Touch, H.D.T.), и сделанный из алюминия радиатор и 92-миллиметровый вентилятор на подшипнике FCB (Fluid Circulative Bearing), который рассчитан примерно на 40000 часов покорной работы.
Скорость вращения «вертушки» меняется способом ШИМ в краях от 1200 до 2800 об/мин, а уровень гула не превосходит 28 дБ. Если не брать в расчёт вентилятор, то габариты кулера составляют 134х92×50 миллиметров при весе 330 г.
Сейчас осталось узнать, когда и по какой стоимости пересмотренный нами продукт будет можно приобрести.
Опубликовано в рубрике 
